A Vertiv (NYSE: VRT), líder global em infraestrutura digital crítica e soluções de continuidade, anunciou o Vertiv 360AI, uma plataforma dedicada a simplificar o projeto e a implementação de infraestruturas de alta densidade – um modelo típico dos data centers da IA. Trata-se de um portfólio completo de soluções de alimentação, refrigeração e serviços. A meta é acelerar a resolução dos complexos desafios decorrentes da revolução da IA. A plataforma inclui uma ampla gama de projetos integrados (templates) que suportam até 132 kW por rack. É uma oferta desenhada para um conjunto diversificado de casos de uso, desde testes-piloto e inferência de borda até uma fábrica de IA.

Esses projetos oferecem múltiplas opções para integradores de sistemas, provedores de colocalização, provedores de serviços em nuvem ou usuários corporativos alcançarem, hoje, o data center do futuro. Cada instalação específica pode apresentar nuances quanto ao número e à densidade de racks, determinadas pela seleção dos equipamentos de TI. Assim, esse conjunto de projetos oferece uma maneira intuitiva de refinar um projeto básico e adaptá-lo exatamente às necessidades de implementação de cada cliente.

Ao recondicionar ou reutilizar ambientes existentes para IA, os projetos otimizados da Vertiv ajudam a minimizar a interrupção das cargas de trabalho existentes, aproveitando a infraestrutura de resfriamento disponível e a dissipação de calor sempre que possível. Por exemplo, pode-se integrar o resfriamento líquido direto ao chip com um trocador de calor na porta traseira para manter uma solução de resfriamento neutra na sala. Nesse caso, o trocador de calor na parte traseira impede que o excesso de calor escape para a sala.

No caso de uma instalação resfriada a ar que busca adicionar equipamentos de resfriamento a líquido sem modificações no próprio local, há opções de projeto líquido-ar disponíveis. Essa mesma estratégia pode ser implementada em um único rack, em uma fileira ou em escala em uma grande implantação de HPC. Para projetos com vários racks, o Vertiv 360AI inclui PDUs de rack de alta densidade e barramentos de alta amperagem para distribuir energia a cada rack.

Essas opções são compatíveis com uma variedade de opções diferentes de dissipação de calor que podem ser combinadas com o resfriamento líquido. A meta é estabelecer um caminho de transição limpo e econômico para o resfriamento líquido de alta densidade, sem interromper outras cargas de trabalho no data center.

Resfriamento líquido direto no chip e trocadores de calor de porta traseira

É neste contexto que entram em cena as soluções de resfriamento mais utilizadas nos projetos de IA no Brasil e na América Latina. Para eliminar a enorme quantidade de calor gerada pelo hardware que executa cargas de trabalho de IA, duas tecnologias de resfriamento líquido estão surgindo como principais opções:

1. Resfriamento líquido direto no chip: as placas frias são posicionadas sobre os componentes geradores de calor (geralmente chips como CPU e GPU) para extrair o calor. O fluido monofásico ou bifásico bombeado extrai o calor da placa de resfriamento para enviá-lo para fora do data center, trocando calor, mas não fluidos, com o chip. Isso pode eliminar aproximadamente entre 70% e 75% do calor gerado pelos equipamentos no rack, deixando entre 25% e 30% para que os sistemas de resfriamento a ar removam.

2. Trocadores de calor de porta traseira: Os trocadores de calor passivos ou ativos substituem a porta traseira do rack de TI por serpentinas de troca de calor, através das quais o fluido absorve o calor produzido no rack. Esses sistemas costumam ser combinados com outros sistemas de resfriamento como uma estratégia para manter a neutralidade térmica da sala ou como um projeto de transição que inicia a jornada rumo ao resfriamento líquido.

Os trocadores de calor de porta traseira (RDHx) da Vertiv são sistemas de refrigeração à base de água ou líquido montados na parte traseira dos racks de servidores. Sua função é capturar e dissipar o calor gerado por equipamentos de alta densidade antes que o ar quente retorne à sala do data center. É uma solução voltada para racks de alta densidade também, mas com os ativos de TI sendo resfriados por ar, e limitadas a 50 kW por rack. A solução não opera nem com imersão nem com Direct-to-Chip.

Esta oferta resolve a demanda de uma fonte de ar dedicada para o rack. O papel dessa porta traseira é tratar pontualmente do calor gerado naquele rack, sem afetar os outros racks existentes naquele ambiente.

Porta traseira do gabinete do rack

Essa solução é chamada de “porta traseira” porque, na parte de trás do gabinete do rack, é instalado um módulo de serpentina e um módulo de ventilador que vai tratar do ar quente gerado do servidor pontualmente naquele rack. O ar que vai sair desse rack não é mais quente, é um ar frio que pode ser usado para resfriar outros racks, resfriando alguns outros componentes eletrônicos dentro do site.

Trata-se de uma solução de transição porque os ativos de inteligência artificial desse rack são densos, mas não tão densos a ponto de exigirem a solução de refrigeração liquid cooling direct to chip. Há uma limitação para seus casos de uso. São ativos de TI que ocupam muito espaço dentro do rack porque, como vão operar com ar, a parte do trocador de calor é muito grande, ocupando muito espaço dentro do rack. Isso acaba limitando a quantidade de servidores que é possível aplicar dentro desse rack. Normalmente acaba se usando essa solução de porta traseira para 2 ou 3 ativos de TI, fazendo um combate pontual contra o calor gerado pelos modelos de alta densidade de IA.